Rhagymadrodd
Mewn prosesau gweithgynhyrchu mownt wyneb dwysedd uchel modern, mae mabwysiadu sodro di-blwm yn eang wedi codi'r ystod tymheredd y tu mewn yn sylweddol.poptai reflow, gyda thymheredd brig fel arfer yn cyrraedd 240 i 250 gradd. Ar dymheredd mor uchel, mae ocsigen yn yr aer yn adweithio'n dreisgar â sodr tawdd a'r padiau copr ar y PCB, gan achosi dirywiad mewn gwlybedd sodr ar y cyd. Er mwyn lleihau ocsidiad i'w derfyn corfforol, mae cyflwyno awyrgylch amddiffynnol nitrogen wedi dod yn fesur craidd mewn gweithgynhyrchu PCBA manwl uchel. Fodd bynnag, nid yw cyflwyno nitrogen yn unig yn gwarantu sodro o ansawdd uchel; dim ond trwy reoli'r crynodiad ocsigen yn union y tu mewn i'r popty i'r lefel ppm (rhannau fesul miliwn) y gellir gwireddu gwerth proses yr atmosffer nitrogen yn llawn.
Mecanwaith Difrod a Achosir gan Ocsigen i Ficrostrwythur ar y Cyd Sodro mewn Amgylcheddau Tymheredd Uchel
Y parth gwresogi a'r parth sodro o fewn ypopty reflowyn feysydd risg uchel ar gyfer adweithiau ocsideiddio. Pan fydd y past solder ar y bwrdd cylched yn toddi ar dymheredd uchel, mae'r cynhwysion gweithredol yn y mwgwd sodr ar wyneb y powdr metel yn dechrau anweddoli, gan ddatgelu arwyneb adweithiol iawn y metel tawdd. Ar y pwynt hwn, os yw crynodiad yr ocsigen gweddilliol yn y popty yn rhy uchel, bydd moleciwlau ocsigen yn adweithio ar unwaith ag elfennau metel fel tun a chopr, gan ffurfio ffilm drwchus o ocsid tun (SnO neu SnO₂) ar wyneb y cymal solder. Mae'r ffilm ocsid pwynt toddi uchel hon yn cynyddu tensiwn wyneb y sodrydd tawdd yn sylweddol, gan rwystro ei dryledu a'i wasgaru allan, sy'n arwain yn uniongyrchol at gynnydd yn ongl gyswllt y cymalau solder. Ar y lefel microsgopig, mae ocsidiad hefyd yn ymyrryd â thwf arferol cyfansoddion rhyngfetelaidd (IMCs) rhwng y padiau copr a'r aloi tun, gan achosi iddynt ddod yn fras ac yn amharhaol. Pan fydd y PCBA gorffenedig yn destun straen thermol neu ddirgryniad mecanyddol yn ystod y llawdriniaeth ddilynol, mae'r rhyngwynebau microsgopig hyn - sydd wedi dod yn frau oherwydd ocsidiad - yn agored iawn i gracio straen, gan arwain at fethiannau cyswllt trydanol achlysurol.
Trothwyon Lefel PPM ar gyfer Crynodiad Ocsigen yn Seiliedig ar Gwahanol Becynnau Dyfais
Mae rheolaeth fanwl gywir ar grynodiad ocsigen yn gofyn am sefydlu gwerthoedd trothwy gwahaniaethol yn seiliedig ar nodweddion ffisegol y bwrdd cylched a'r math o becyn dyfais. Mae mynd ar drywydd dall o grynodiadau ocsigen hynod o isel yn arwain at gynnydd esbonyddol mewn costau defnydd nitrogen; felly, rhaid sefydlu ffenestr broses wyddonol gadarn. Ar gyfer cydrannau gwrthydd wyneb a chynhwysydd safonol 0402 a 0603, yn ogystal â dyfeisiau QFP traw mân, mae rheoli crynodiad ocsigen o fewn yr ystod o 1,000 i 1,500 ppm yn atal ocsidiad arwyneb yn effeithiol ac yn sicrhau ramp gwlychu sylfaenol. Fodd bynnag, wrth ddelio â QFNs sy'n cynnwys padiau gwaelod ardal fawr, cydrannau 01005 hynod fach, neu BGAs, CSPs, a dyfeisiau sglodion fflip wedi'u pacio'n ddwys, rhaid tynhau llinellau coch y broses yn llym. Mae prosiectau gweithgynhyrchu PCBA manwl iawn o'r fath yn ei gwneud yn ofynnol i'r crynodiad ocsigen yn y parth sodro gael ei gynnal yn llym rhwng 200 ppm a 500 ppm. Mewn amgylchedd hynod anadweithiol o dan 500 ppm, mae gallu gwlychu'r sodrwr yn mynd trwy naid ansoddol, nid yn unig yn lleihau'n sylweddol y gyfradd unedau gwag y tu mewn i BGAs ond hefyd yn dileu'n llwyr y diffygion pontio sodr rhwng pinnau traw iawn.
Rheolaeth Ddigidol trwy Samplu Dolen Gau Aml-bwynt a Rheoleiddio Llif Nitrogen
Ni all sicrhau sefydlogrwydd hirdymor crynodiad ocsigen lefel PPM y tu mewn i'r popty reflow ddibynnu ar brofion all-lein â llaw o bryd i'w gilydd; rhaid iddo ddibynnu ar system dadansoddi crynodiad ocsigen aml-bwynt ar-lein y popty reflow ac algorithmau rheoli dolen gaeedig. Yn nodweddiadol, mae ffyrnau ail-lif o ansawdd uchel yn cynnwys synwyryddion ocsigen zirconia manwl uchel yn y parthau cynhesu, cydraddoli, sodro ac oeri, yn y drefn honno. Mae'r synwyryddion hyn yn samplu'r nwy ffwrnais yn barhaus mewn amser real ar amledd o eiliad i fonitro amrywiadau lleol mewn crynodiad ocsigen. Mae'r system rheoli digidol (SPC) yn dal y ffrydiau data arwahanol hyn yn ddeinamig. Os yw crynodiad ocsigen yn y parth sodro yn drifftio i 450 ppm - yn fwy na therfyn uchaf y broses osod o 400 ppm - oherwydd aer a gyflwynwyd pan fydd byrddau'n mynd i mewn neu'n gadael y popty, mae'r uned rheoli backend yn rhoi gorchymyn ar unwaith i gyfarwyddo'r falf reoleiddio a reolir gan bwysau yn yr ardal honno i gynyddu cyfradd llif nitrogen purdeb uchel. Ar yr un pryd, mae'r llenni nwy a'r systemau gwacáu ar ddau ben y ffwrnais yn gweithio ar y cyd i addasu'r cydbwysedd llif aer, gan ddiarddel yr aer ymdreiddiedig yn gyflym a dod â'r crynodiad ocsigen yn ôl o fewn terfynau diogel o fewn 20 eiliad, gan sicrhau bod pob bwrdd yn mynd trwy amgylchedd cyson, hynod isel o ocsigen.
Cydlynu o'r dechrau i'r diwedd yn sicrhau bod purdeb nitrogen a rheolaeth aerglosrwydd yn rhan annatod o fanylebau prosesau
Mae rheolaeth ocsigen lefel PPM yn ymdrech systematig sy'n dibynnu nid yn unig ar reolaeth dolen gaeedig y popty reflow ond hefyd ar reolaeth safonedig o systemau cynnal allanol. Rhaid i burdeb y cyflenwad nitrogen yn y ffynhonnell fodloni'r safon "pump-naw" o 99.999%. Dyma'r rhagofyniad ffisegol sylfaenol ar gyfer sicrhau y gellir lleihau lefelau ocsigen y tu mewn i'r ffwrnais i lai na 200 ppm. Yn ystod gwaith cynnal a chadw arferol, rhaid i dechnegwyr wirio o bryd i'w gilydd aerglosrwydd gasged gorchudd uchaf y popty, gwydr ffenestr gwylio, a chysylltiadau mecanyddol y mecanweithiau addasu rheilffyrdd canllaw i atal gollyngiadau nwy yn llym a achosir gan fylchau microsgopig sy'n deillio o ehangu thermol a chrebachu. Ar ben hynny, yn ystod y cyfnod cynllunio cynhyrchu cyn cydosod wyneb-mownt PCBA, dylai peirianwyr deunyddiau wneud y gorau o ddethol past solder ar gyfer yr amgylchedd nitrogen trwy ddewis past solder gweddillion isel, hynod adweithiol, heb halogen sy'n addas ar gyfer amodau ocsigen isel. Trwy leveraging amgįu amddiffynnol nitrogen o anweddolion activator, mae'r rhyngwyneb sodro yn cael ei buro ymhellach, gan arwain at ffurfio sodr flawless ar draws y bwrdd cyfan.
Proffil cwmni
Mae Zhejiang NeoDen Technology Co, LTD., A sefydlwyd yn 2010, yn wneuthurwr proffesiynol sy'n arbenigo mewn peiriant dewis a gosod UDRh, popty reflow, peiriant argraffu stensil, llinell gynhyrchu UDRh a Chynhyrchion UDRh eraill. Mae gennym ein tîm Ymchwil a Datblygu ein hunain a'n ffatri ein hunain, gan fanteisio ar ein hymchwil a datblygu profiadol cyfoethog ein hunain, cynhyrchu wedi'i hyfforddi'n dda, enillodd enw da iawn gan y cwsmeriaid byd-eang.
Yn y degawd hwn, fe wnaethom ddatblygu NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 a chynhyrchion UDRh eraill yn annibynnol, a werthodd yn dda ledled y byd. Hyd yn hyn, rydym wedi gwerthu mwy na 10,000 o beiriannau pcs a'u hallforio i dros 130 o wledydd ledled y byd, gan sefydlu enw da yn y farchnad. Yn ein Ecosystem fyd-eang, rydym yn cydweithio â'n partner gorau i ddarparu gwasanaeth gwerthu mwy cau, cefnogaeth dechnegol broffesiynol ac effeithlon uchel.
Credwn fod pobl a phartneriaid gwych yn gwneud NeoDen yn gwmni gwych a bod ein hymrwymiad i Arloesi, Amrywiaeth a Chynaliadwyedd yn sicrhau bod awtomeiddio UDRh yn hygyrch i bob hobïwr ym mhobman.